창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX5887EGK+D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX5887EGK+D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX5887EGK+D | |
관련 링크 | MAX5887, MAX5887EGK+D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM10-30.000MHZ-E20-T | 30MHz ±20ppm 수정 10pF 70옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10-30.000MHZ-E20-T.pdf | |
![]() | CR1206-FX-1621ELF | RES SMD 1.62K OHM 1% 1/4W 1206 | CR1206-FX-1621ELF.pdf | |
![]() | MCA12060D9090BP500 | RES SMD 909 OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D9090BP500.pdf | |
![]() | 4310H-102-122 | RES ARRAY 5 RES 1.2K OHM 10SIP | 4310H-102-122.pdf | |
![]() | GD74HCT51 | GD74HCT51 ORIGINAL DIP | GD74HCT51.pdf | |
![]() | C5424BP | C5424BP XR DIP32 | C5424BP.pdf | |
![]() | DF12B(3.5)-36DP-0.5V(86) | DF12B(3.5)-36DP-0.5V(86) Hirose SMD or Through Hole | DF12B(3.5)-36DP-0.5V(86).pdf | |
![]() | M37544G2AGP#U0 | M37544G2AGP#U0 Renesas 32-LQFP | M37544G2AGP#U0.pdf | |
![]() | SLSNNWH411TSNCBD | SLSNNWH411TSNCBD SAM SMD | SLSNNWH411TSNCBD.pdf | |
![]() | AR05BTC0030(0805 0.1% TCR25 3R) | AR05BTC0030(0805 0.1% TCR25 3R) VIKING SMD or Through Hole | AR05BTC0030(0805 0.1% TCR25 3R).pdf | |
![]() | 3CA1F | 3CA1F ORIGINAL DIP | 3CA1F.pdf | |
![]() | LTC1120A | LTC1120A LINEAR SMD or Through Hole | LTC1120A.pdf |