창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603X5R1E101K00T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C0603X5R1E101K00T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C0603X5R1E101K00T | |
관련 링크 | C0603X5R1E, C0603X5R1E101K00T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F384X3ILR | 38.4MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X3ILR.pdf | |
![]() | 88226014 | RESET TIMR-230VAC-50HZ 12HR PANE | 88226014.pdf | |
![]() | UPD78238LQ-055-E3 | UPD78238LQ-055-E3 NEC PLCC | UPD78238LQ-055-E3.pdf | |
![]() | TISP4350M3BJR(412) | TISP4350M3BJR(412) BOURNS SMB | TISP4350M3BJR(412).pdf | |
![]() | SD1127-05 | SD1127-05 HG SMD or Through Hole | SD1127-05.pdf | |
![]() | KME63VB101M10X12.5LL | KME63VB101M10X12.5LL NIPPONCHEMICON SMD or Through Hole | KME63VB101M10X12.5LL.pdf | |
![]() | CP80617004116AHSLBZX | CP80617004116AHSLBZX INTEL SMD or Through Hole | CP80617004116AHSLBZX.pdf | |
![]() | TDA12007H/N1B0B | TDA12007H/N1B0B TDA QFP128 | TDA12007H/N1B0B.pdf | |
![]() | LC00A | LC00A TI SSOP | LC00A .pdf | |
![]() | ATF16V8BP-15PC | ATF16V8BP-15PC ORIGINAL DIP | ATF16V8BP-15PC.pdf | |
![]() | XRC5509B | XRC5509B EXAR DIP | XRC5509B.pdf | |
![]() | UPD4218165LG5-A50-7JF | UPD4218165LG5-A50-7JF NEC TSOP50 | UPD4218165LG5-A50-7JF.pdf |