창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX4706ELT+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX4706ELT+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX4706ELT+ | |
| 관련 링크 | MAX470, MAX4706ELT+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F1857DH1600 | MODULE SCR/DIODE 55A 600VAC | F1857DH1600.pdf | |
![]() | GW JSLMS1.EM-GRGT-A333-1 | DURIS S 5E 5000K | GW JSLMS1.EM-GRGT-A333-1.pdf | |
![]() | IHLP5050CEER5R6M07 | 5.6µH Shielded Molded Inductor 9.5A 18.19 mOhm Nonstandard | IHLP5050CEER5R6M07.pdf | |
![]() | G6K-2G-Y-4.5V | G6K-2G-Y-4.5V ORIGINAL SMD or Through Hole | G6K-2G-Y-4.5V.pdf | |
![]() | ADP 3806 | ADP 3806 ORIGINAL TSSOP | ADP 3806.pdf | |
![]() | DS2502V | DS2502V DALLAS SMD or Through Hole | DS2502V.pdf | |
![]() | TC74VHC74FS(EL) | TC74VHC74FS(EL) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74VHC74FS(EL).pdf | |
![]() | MBM29F002B-90 | MBM29F002B-90 FUJITSU TSSOP | MBM29F002B-90.pdf | |
![]() | ER1D(B | ER1D(B ORIGINAL SMD | ER1D(B.pdf | |
![]() | LLCK32864INDO | LLCK32864INDO AGERE BGA | LLCK32864INDO.pdf | |
![]() | ESY687M6R3AG7AA | ESY687M6R3AG7AA ARCOTRNI DIP-2 | ESY687M6R3AG7AA.pdf | |
![]() | MM1256XFBE | MM1256XFBE N/A SOP-8 | MM1256XFBE.pdf |