창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UHZ0J102MPM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HZ Series | |
PCN 단종/ EOL | UH(M,N,Z,A) Series 01/May/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | HZ | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.21A @ 100kHz | |
임피던스 | 14m옴 | |
리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UHZ0J102MPM | |
관련 링크 | UHZ0J1, UHZ0J102MPM 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 416F250X2CKR | 25MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X2CKR.pdf | |
![]() | RT0805DRE071K13L | RES SMD 1.13K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE071K13L.pdf | |
![]() | RAVF164DFT27R0 | RES ARRAY 4 RES 27 OHM 1206 | RAVF164DFT27R0.pdf | |
![]() | B29 | B29 MIC SOT23-3 | B29.pdf | |
![]() | FDB045NA08 | FDB045NA08 FAIRCHILD TO-263 | FDB045NA08.pdf | |
![]() | BSB-2517 | BSB-2517 HIROSUGI SMD or Through Hole | BSB-2517.pdf | |
![]() | AFP8995S89RG | AFP8995S89RG ALFA-MOS SOT-89-3L | AFP8995S89RG.pdf | |
![]() | F48PCH-12 | F48PCH-12 LUCENT QFP | F48PCH-12.pdf | |
![]() | 94818 | 94818 M SMD or Through Hole | 94818.pdf | |
![]() | G8P-1C4P 24 VDC | G8P-1C4P 24 VDC OMRON SMD or Through Hole | G8P-1C4P 24 VDC.pdf | |
![]() | BYT12800 | BYT12800 ST SMD or Through Hole | BYT12800.pdf | |
![]() | C0603C0G1E060BT | C0603C0G1E060BT TDK SMD | C0603C0G1E060BT.pdf |