창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX130ACPL 3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX130ACPL 3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX130ACPL 3 | |
| 관련 링크 | MAX130A, MAX130ACPL 3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233620155 | 1.5µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.512" W (31.00mm x 13.00mm) | BFC233620155.pdf | |
![]() | US3200005Z | 32MHz ±10ppm 수정 8pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | US3200005Z.pdf | |
![]() | 3EZ3.9D10E3/TR8 | DIODE ZENER 3.9V 3W DO204AL | 3EZ3.9D10E3/TR8.pdf | |
![]() | V23026D1024B201 *X020 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) Surface Mount | V23026D1024B201 *X020.pdf | |
![]() | 54AC10FMQB. | 54AC10FMQB. NationalSemiconductor NA | 54AC10FMQB..pdf | |
![]() | W837810 | W837810 WINBOND QFP | W837810.pdf | |
![]() | 57C51C-25D | 57C51C-25D WSI DIP | 57C51C-25D.pdf | |
![]() | 874381043 | 874381043 MOLEX SMD or Through Hole | 874381043.pdf | |
![]() | AM2964 | AM2964 AMD SMD or Through Hole | AM2964.pdf | |
![]() | C7-D1800/800 | C7-D1800/800 VIA BGA | C7-D1800/800.pdf | |
![]() | 08FH-SM1-GAN-TB | 08FH-SM1-GAN-TB JST PCS | 08FH-SM1-GAN-TB.pdf | |
![]() | MIC2214-DKBML TR | MIC2214-DKBML TR MICREL QFN | MIC2214-DKBML TR.pdf |