창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MAL215879222E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 158 PUL-SI (MAL2158) Series Aluminum Electrolytic Capacitors Guide | |
PCN 조립/원산지 | Anode Foil Supplier 30/Jun/2016 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | 158 PUL-SI | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 2200µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 100V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 141m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 오디오 | |
리플 전류 | 2.87A @ 100Hz | |
임피던스 | 129m옴 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.205" Dia(5.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MAL215879222E3 | |
관련 링크 | MAL21587, MAL215879222E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
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![]() | UH11543-H6-4F | UH11543-H6-4F FOXCONN SMD or Through Hole | UH11543-H6-4F.pdf | |
![]() | 10ZAV33M5X7 | 10ZAV33M5X7 Rubycon DIP-2 | 10ZAV33M5X7.pdf | |
![]() | HMC252QS24 TEL:82766440 | HMC252QS24 TEL:82766440 HITTITE NA | HMC252QS24 TEL:82766440.pdf | |
![]() | TL5001ID | TL5001ID TI SMD or Through Hole | TL5001ID.pdf | |
![]() | SG262 | SG262 KODENSHI DIP | SG262.pdf | |
![]() | HJ453B | HJ453B TI TSOP-16P | HJ453B.pdf | |
![]() | AM9519A1DMB | AM9519A1DMB AMD DIP | AM9519A1DMB.pdf | |
![]() | BK30-800 | BK30-800 BK SMD or Through Hole | BK30-800.pdf | |
![]() | FMW13(XHZ) | FMW13(XHZ) ROHM SOT163 | FMW13(XHZ).pdf |