창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SG262 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SG262 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SG262 | |
| 관련 링크 | SG2, SG262 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2150-22H | 8.2µH Unshielded Molded Inductor 795mA 220 mOhm Max Axial | 2150-22H.pdf | |
![]() | TPS4.72MB-TF21/F | TPS4.72MB-TF21/F MURATA SMD or Through Hole | TPS4.72MB-TF21/F.pdf | |
![]() | F731874AGHH | F731874AGHH N/A QFP | F731874AGHH.pdf | |
![]() | TPS3307-18MFKB/5962-995910102A | TPS3307-18MFKB/5962-995910102A TI LCCC | TPS3307-18MFKB/5962-995910102A.pdf | |
![]() | TPS76430DBVR (PBLI | TPS76430DBVR (PBLI TI SOT23-5 | TPS76430DBVR (PBLI.pdf | |
![]() | PI3CH360LX | PI3CH360LX PERICOM SSOP | PI3CH360LX.pdf | |
![]() | HPA00330AIDRLR | HPA00330AIDRLR TI SMD or Through Hole | HPA00330AIDRLR.pdf | |
![]() | B32671L0412K000 | B32671L0412K000 EPCOS DIP | B32671L0412K000.pdf | |
![]() | KTA3203 | KTA3203 KEC TO-92 | KTA3203.pdf | |
![]() | S71WS256PC0HH3SR0A | S71WS256PC0HH3SR0A SPANSION SMD or Through Hole | S71WS256PC0HH3SR0A.pdf | |
![]() | IAM91563 | IAM91563 Agilent SO-8 | IAM91563.pdf |