창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL213245332E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 132/133 ALL-DIN (MAL2132,33) Series | |
| PCN 설계/사양 | Removal of SHVC Substances 17/Nov 2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 132 ALL-DIN | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | -10%, +50% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 70m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.6A @ 100Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.827" Dia(21.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL213245332E3 | |
| 관련 링크 | MAL21324, MAL213245332E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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![]() | TAJC687K002RNJ | 680µF Molded Tantalum Capacitors 2.5V 2312 (6032 Metric) 200 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TAJC687K002RNJ.pdf | |
![]() | YC124-FR-07620KL | RES ARRAY 4 RES 620K OHM 0804 | YC124-FR-07620KL.pdf | |
![]() | 23001.5S | 23001.5S LITTELFUSE SMD or Through Hole | 23001.5S.pdf | |
![]() | OVETDLJAND-25.175M | OVETDLJAND-25.175M ZDDC SMDOSC | OVETDLJAND-25.175M.pdf | |
![]() | W25X32ALSFIG | W25X32ALSFIG N/A SMD or Through Hole | W25X32ALSFIG.pdf | |
![]() | DF18B-100DS-0.4V(81) | DF18B-100DS-0.4V(81) HRS SMD or Through Hole | DF18B-100DS-0.4V(81).pdf | |
![]() | BYM38C | BYM38C NXP SMD or Through Hole | BYM38C.pdf | |
![]() | 132257 | 132257 AMP SMD or Through Hole | 132257.pdf | |
![]() | CS8126-1YTHER5G | CS8126-1YTHER5G ON SMD or Through Hole | CS8126-1YTHER5G.pdf | |
![]() | SS471MLC | SS471MLC MICROCHIP SMD | SS471MLC.pdf | |
![]() | BA277/T | BA277/T PHILIPS SOD523 | BA277/T.pdf |