창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-132257 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 132257 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 132257 | |
관련 링크 | 132, 132257 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HCM494915200ABAT | 4.9152MHz ±30ppm 수정 시리즈 150옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM494915200ABAT.pdf | |
![]() | L04025R6BHNTR | 5.6nH Unshielded Thin Film Inductor 200mA 650 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | L04025R6BHNTR.pdf | |
![]() | CRG0805F22R | RES SMD 22 OHM 1% 1/8W 0805 | CRG0805F22R.pdf | |
![]() | NRD156M25R12 | NRD156M25R12 NEC SMD | NRD156M25R12.pdf | |
![]() | 32-1121 | 32-1121 RF SMD or Through Hole | 32-1121.pdf | |
![]() | 12AG | 12AG ORIGINAL TSSOP | 12AG.pdf | |
![]() | 6MBP100RS-060 | 6MBP100RS-060 FUSI SMD or Through Hole | 6MBP100RS-060.pdf | |
![]() | H5MS1G22AFRJ3M | H5MS1G22AFRJ3M SAMSUNG SMD or Through Hole | H5MS1G22AFRJ3M.pdf | |
![]() | CEM1250M | CEM1250M CEM SMD-8 | CEM1250M.pdf | |
![]() | UB11123-8D0 | UB11123-8D0 FOXCONN SMD or Through Hole | UB11123-8D0.pdf | |
![]() | MAX3669ETGT | MAX3669ETGT n/a SMD or Through Hole | MAX3669ETGT.pdf |