창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL202119681E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 021 ASM (MAL2021) Series Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | Removal of SHVC Substances 17/Nov 2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | ASM 021 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 195m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 8000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.26A | |
| 임피던스 | 180m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia x 1.496" L(18.00mm x 38.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | 2222 021 19681 222202119681 4101PHBK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL202119681E3 | |
| 관련 링크 | MAL20211, MAL202119681E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D100GLAAP | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D100GLAAP.pdf | |
![]() | RG3216P-3242-B-T5 | RES SMD 32.4K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-3242-B-T5.pdf | |
![]() | C1353AL | C1353AL ARCOLECTRIC SMD or Through Hole | C1353AL.pdf | |
![]() | B88069X1630T602A2 | B88069X1630T602A2 EPCOS SOP | B88069X1630T602A2.pdf | |
![]() | 14N40F3 | 14N40F3 FAI SMD | 14N40F3.pdf | |
![]() | K6T4008CIF | K6T4008CIF SAMSUNG SOP-32 | K6T4008CIF.pdf | |
![]() | X9258USF | X9258USF INTERSIL SOP24 | X9258USF.pdf | |
![]() | HT3CD4M9BM | HT3CD4M9BM HIPER SMD or Through Hole | HT3CD4M9BM.pdf | |
![]() | 39036020 | 39036020 ORIGINAL SMD or Through Hole | 39036020.pdf | |
![]() | 600S9R1CTRN | 600S9R1CTRN ATC 4k reel | 600S9R1CTRN.pdf | |
![]() | MAX6694TE9A | MAX6694TE9A MAXIM QFN | MAX6694TE9A.pdf | |
![]() | 25ZT330M10X16 | 25ZT330M10X16 RUBYCON DIP | 25ZT330M10X16.pdf |