창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWD1H680MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 150mA | |
| 임피던스 | 340m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-9684-2 UWD1H680MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWD1H680MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWD1H680, UWD1H680MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | EKMW451VSN561MA40S | 560µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | EKMW451VSN561MA40S.pdf | |
![]() | C907U509CZNDBAWL20 | 5pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U509CZNDBAWL20.pdf | |
![]() | SIT1602BC-32-33E-54.000000T | OSC XO 3.3V 54MHZ OE | SIT1602BC-32-33E-54.000000T.pdf | |
![]() | RT0805DRE07715RL | RES SMD 715 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE07715RL.pdf | |
| OPB980T51Z | SWITCH SLOTTED OPT W/WIRE LEADS | OPB980T51Z.pdf | ||
![]() | 24AA08-I/P | 24AA08-I/P MICROCHIP DIP-8 | 24AA08-I/P.pdf | |
![]() | B58484 | B58484 SIEMENS PLCC-84 | B58484.pdf | |
![]() | EPM7256-12EGC | EPM7256-12EGC ALTERA PGA | EPM7256-12EGC.pdf | |
![]() | AD1358KD | AD1358KD DIP- AD | AD1358KD.pdf | |
![]() | M5456P | M5456P ORIGINAL DIP18 | M5456P.pdf | |
![]() | SDR0603TTEB1R5M | SDR0603TTEB1R5M KOA SMD | SDR0603TTEB1R5M.pdf | |
![]() | D23C128040L | D23C128040L ORIGINAL SMD or Through Hole | D23C128040L.pdf |