창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MA138ACEDES25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MA138ACEDES25 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MA138ACEDES25 | |
| 관련 링크 | MA138AC, MA138ACEDES25 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C334K8RACTU | 0.33µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C334K8RACTU.pdf | |
![]() | B37987F5154K054 | 0.15µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.256" L x 0.197" W(6.50mm x 5.00mm) | B37987F5154K054.pdf | |
![]() | 8191-E40 | 8191-E40 ORIGINAL heatsink | 8191-E40.pdf | |
![]() | TPB22-EPC12.5/8.6/8.3-G0.19 | TPB22-EPC12.5/8.6/8.3-G0.19 TDGHOLDINGCOL SMD or Through Hole | TPB22-EPC12.5/8.6/8.3-G0.19.pdf | |
![]() | TL084ACDE4 | TL084ACDE4 TI SOP | TL084ACDE4.pdf | |
![]() | jw050f081-33w | jw050f081-33w LUCENT MODULE | jw050f081-33w.pdf | |
![]() | TSF7N60 | TSF7N60 TS TO220F | TSF7N60.pdf | |
![]() | ICS85411ALF | ICS85411ALF ICS SOP8 | ICS85411ALF.pdf | |
![]() | DF1BZ4DP25DSA | DF1BZ4DP25DSA HIR SMD or Through Hole | DF1BZ4DP25DSA.pdf | |
![]() | 69008-0985 | 69008-0985 MOLEX SMD or Through Hole | 69008-0985.pdf | |
![]() | S30S40A | S30S40A MOSPEC TO-263 | S30S40A.pdf | |
![]() | M29F080D-55N6 | M29F080D-55N6 ST TSOP | M29F080D-55N6.pdf |