창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RO6.2M-T1B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RO6.2M-T1B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RO6.2M-T1B | |
관련 링크 | RO6.2M, RO6.2M-T1B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VLB7050HT-R11M | 110nH Unshielded Wirewound Inductor 36A 0.27 mOhm Max Nonstandard | VLB7050HT-R11M.pdf | ||
![]() | PALCE16V8H-25E4/8RA | PALCE16V8H-25E4/8RA AM CDIP20 | PALCE16V8H-25E4/8RA.pdf | |
![]() | TP1138A-160gt | TP1138A-160gt N/S DIP-16 | TP1138A-160gt.pdf | |
![]() | SML412BC4TT86 | SML412BC4TT86 ROHM SMD | SML412BC4TT86.pdf | |
![]() | SXT2LF-100 | SXT2LF-100 SILICON BGA | SXT2LF-100.pdf | |
![]() | MX7G | MX7G MICROCHIP SOT25 | MX7G.pdf | |
![]() | TPIC6B27R3D | TPIC6B27R3D TI SMD | TPIC6B27R3D.pdf | |
![]() | XD96AIA14119-501 | XD96AIA14119-501 NETWORKS BGA | XD96AIA14119-501.pdf | |
![]() | TD62503B | TD62503B PHI DIP | TD62503B.pdf | |
![]() | ESK687M016AH2AA | ESK687M016AH2AA ARCOTRNIC DIP | ESK687M016AH2AA.pdf | |
![]() | BZV55-C47.115 | BZV55-C47.115 NXP SMD or Through Hole | BZV55-C47.115.pdf |