창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M6MGA157F4GMWG-PA0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M6MGA157F4GMWG-PA0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M6MGA157F4GMWG-PA0 | |
| 관련 링크 | M6MGA157F4, M6MGA157F4GMWG-PA0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ISC1210BN3R9J | 3.9µH Shielded Wirewound Inductor 250mA 1.2 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | ISC1210BN3R9J.pdf | |
![]() | AGN200A12Z | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | AGN200A12Z.pdf | |
![]() | RCV144DPI/ R6645-18 | RCV144DPI/ R6645-18 ORIGINAL PLCC | RCV144DPI/ R6645-18.pdf | |
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![]() | STV0030$6 | STV0030$6 ST QFP | STV0030$6.pdf | |
![]() | M29W200BB | M29W200BB ST TSOP | M29W200BB.pdf | |
![]() | WIN737HBC-166BI | WIN737HBC-166BI WINTEGRA BGA | WIN737HBC-166BI.pdf | |
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