창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WIN737HBC-166BI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | WIN737HBC-166BI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | WIN737HBC-166BI | |
| 관련 링크 | WIN737HBC, WIN737HBC-166BI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL209456121E3 | 120µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1.16 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | MAL209456121E3.pdf | |
![]() | K221J15C0GK5UL2 | 220pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K221J15C0GK5UL2.pdf | |
![]() | RMCF2512JTR390 | RES SMD 0.39 OHM 5% 1W 2512 | RMCF2512JTR390.pdf | |
![]() | AP101 22R J | RES 22 OHM 100W 5% TO-247 | AP101 22R J.pdf | |
![]() | AM27C040-150DE | AM27C040-150DE AMD DIP | AM27C040-150DE.pdf | |
![]() | LV25-1000/SP3 | LV25-1000/SP3 LEM SMD or Through Hole | LV25-1000/SP3.pdf | |
![]() | 216TDGAGA23FHG X600 | 216TDGAGA23FHG X600 ATI SMD or Through Hole | 216TDGAGA23FHG X600.pdf | |
![]() | MC1814 | MC1814 MOT TSSOP | MC1814.pdf | |
![]() | MMPZ5229B | MMPZ5229B CHENMKD SOD323 | MMPZ5229B.pdf | |
![]() | 11463244-1 | 11463244-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 11463244-1.pdf | |
![]() | CR213300FD | CR213300FD ORIGINAL SMD or Through Hole | CR213300FD.pdf | |
![]() | 8146L-AE3-3-R | 8146L-AE3-3-R UTC SMD or Through Hole | 8146L-AE3-3-R.pdf |