창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M30622M6P-178GP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M30622M6P-178GP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M30622M6P-178GP | |
| 관련 링크 | M30622M6P, M30622M6P-178GP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F270X2IKR | 27MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X2IKR.pdf | |
![]() | CRCW1218113RFKEK | RES SMD 113 OHM 1% 1W 1218 | CRCW1218113RFKEK.pdf | |
![]() | RP73D2B80K6BTD | RES SMD 80.6K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B80K6BTD.pdf | |
![]() | CMF552M0000GKBF | RES 2M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF552M0000GKBF.pdf | |
![]() | HY27UF081G2M-TPIB | HY27UF081G2M-TPIB HY SMD or Through Hole | HY27UF081G2M-TPIB.pdf | |
![]() | MT57W512H36BF-7.5 | MT57W512H36BF-7.5 ORIGINAL BGA | MT57W512H36BF-7.5.pdf | |
![]() | TMP88CU74YF-4PB7(Z) | TMP88CU74YF-4PB7(Z) TOS QFP 80 | TMP88CU74YF-4PB7(Z).pdf | |
![]() | JANSF2N7268 | JANSF2N7268 IR SMD or Through Hole | JANSF2N7268.pdf | |
![]() | CL05F104ZO5NNN | CL05F104ZO5NNN ORIGINAL SMD or Through Hole | CL05F104ZO5NNN.pdf | |
![]() | AUIPS2031R | AUIPS2031R IR SMD or Through Hole | AUIPS2031R.pdf | |
![]() | LBAS40-06LT1 | LBAS40-06LT1 LRC SOT-23D | LBAS40-06LT1.pdf | |
![]() | MAX6709IUB | MAX6709IUB MAXIM MSOP | MAX6709IUB.pdf |