창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B80K6BTD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879264 RP73 Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879264-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 80.6k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±15ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 3-1879264-3 3-1879264-3-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RP73D2B80K6BTD | |
관련 링크 | RP73D2B8, RP73D2B80K6BTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 416F520X2AST | 52MHz ±15ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520X2AST.pdf | |
![]() | CPF0402B63R4E1 | RES SMD 63.4 OHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B63R4E1.pdf | |
![]() | Y1624348R000Q24R | RES SMD 348 OHM 0.02% 1/5W 0805 | Y1624348R000Q24R.pdf | |
![]() | ADF7021-N | ADF7021-N ADI 48-LEAD CSP | ADF7021-N.pdf | |
![]() | ADUC10S023R5 | ADUC10S023R5 AMODIODE SMD0402 | ADUC10S023R5.pdf | |
![]() | BLM36BB301SN1D | BLM36BB301SN1D MURATA 1206 | BLM36BB301SN1D.pdf | |
![]() | RD2.0M-T1B 2.0V | RD2.0M-T1B 2.0V NEC SOT-23 | RD2.0M-T1B 2.0V.pdf | |
![]() | 2I | 2I UTG SOT-89 | 2I.pdf | |
![]() | M-SV92PJT00 | M-SV92PJT00 agere TQFP | M-SV92PJT00.pdf | |
![]() | TIM1414-5-252 | TIM1414-5-252 Toshiba SMD or Through Hole | TIM1414-5-252.pdf | |
![]() | 1N3171A | 1N3171A MICROSEMI SMD | 1N3171A.pdf | |
![]() | D40B-J1 | D40B-J1 Omron SMD or Through Hole | D40B-J1.pdf |