창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LWBP08-18C-2.0H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LWBP08-18C-2.0H | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LWBP08-18C-2.0H | |
관련 링크 | LWBP08-18, LWBP08-18C-2.0H 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP383456040JKM2T0 | 0.56µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.433" W (31.00mm x 11.00mm) | MKP383456040JKM2T0.pdf | |
![]() | Y162433R0000D9W | RES SMD 33 OHM 0.5% 1/5W 0805 | Y162433R0000D9W.pdf | |
![]() | UPB6302B-066 | UPB6302B-066 NEC QFP | UPB6302B-066.pdf | |
![]() | 2SB451 | 2SB451 NEC CAN | 2SB451.pdf | |
![]() | R5F364VDNFB | R5F364VDNFB RENESAS QFP | R5F364VDNFB.pdf | |
![]() | LP3875ES18 | LP3875ES18 NSC T0202 | LP3875ES18.pdf | |
![]() | T7L72XBG | T7L72XBG TOS BGA | T7L72XBG.pdf | |
![]() | 1-767111-0 | 1-767111-0 AMP SMD or Through Hole | 1-767111-0.pdf | |
![]() | EDIS-P30M10-WF1 | EDIS-P30M10-WF1 EDISON SMD or Through Hole | EDIS-P30M10-WF1.pdf | |
![]() | LM3420AIM5-8.4 | LM3420AIM5-8.4 NSC SOT23-5 | LM3420AIM5-8.4.pdf | |
![]() | TCB1C335M8R | TCB1C335M8R ORIGINAL SMD or Through Hole | TCB1C335M8R.pdf | |
![]() | PL133 (8604) | PL133 (8604) VIA BGA | PL133 (8604).pdf |