창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3413.0214.24 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USI 1206 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
| PCN 설계/사양 | 3413.0yy Product Improvement 22/Jul/2011 | |
| PCN 포장 | 3413.0x Rell/Packaging 24/Jul/2012 Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | USI 1206 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 630mA | |
| 정격 전압 - AC | 32V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 63A | |
| 용해 I²t | 0.076 | |
| 승인 | cURus, VDE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 90°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W x 0.024" H(3.20mm x 1.60mm x 0.60mm) | |
| DC 내한성 | 0.23옴 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3413.0214.24 | |
| 관련 링크 | 3413.02, 3413.0214.24 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 6278082-1 | 6278082-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6278082-1.pdf | |
![]() | UC3843AN-TI | UC3843AN-TI TI SMD or Through Hole | UC3843AN-TI.pdf | |
![]() | 1818-3291 | 1818-3291 AMI DIP | 1818-3291.pdf | |
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![]() | TXC06826AIOG B | TXC06826AIOG B TRANSWIT QFP | TXC06826AIOG B.pdf | |
![]() | 1M50D-060 | 1M50D-060 ORIGINAL TO-3P | 1M50D-060.pdf | |
![]() | HRMH-S-DC5V | HRMH-S-DC5V HKE DIP-SOP | HRMH-S-DC5V.pdf | |
![]() | 16LC433-I/SO | 16LC433-I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | 16LC433-I/SO.pdf | |
![]() | 1N5518A-1 | 1N5518A-1 MICROSEMI SMD | 1N5518A-1.pdf | |
![]() | VJ1812A103KXAAT | VJ1812A103KXAAT VISHAY SMD or Through Hole | VJ1812A103KXAAT.pdf | |
![]() | EN78P156NP | EN78P156NP EMC DIP | EN78P156NP.pdf | |
![]() | BCR146W | BCR146W SIE SOT-323 | BCR146W.pdf |