창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTE309 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTE309 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTE309 | |
| 관련 링크 | LTE, LTE309 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL21C680GDCNCNC | 68pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21C680GDCNCNC.pdf | |
![]() | ERJ-12ZQJ5R1U | RES SMD 5.1 OHM 5% 1/2W 2010 | ERJ-12ZQJ5R1U.pdf | |
![]() | PCT33/16DM | PCT33/16DM NEM CAP | PCT33/16DM.pdf | |
![]() | XC6383D301MR | XC6383D301MR XC SMD or Through Hole | XC6383D301MR.pdf | |
![]() | 1897-NOL | 1897-NOL ST DIP8 | 1897-NOL.pdf | |
![]() | 71342LA45J | 71342LA45J IDT PLCC | 71342LA45J.pdf | |
![]() | TBC857-C | TBC857-C DOSH SMD or Through Hole | TBC857-C.pdf | |
![]() | MAX74295 | MAX74295 MAXIM SMD | MAX74295.pdf | |
![]() | WIN777N6HBC-166B1 | WIN777N6HBC-166B1 WINTEGRA BGA-913D | WIN777N6HBC-166B1.pdf | |
![]() | KM6161002TC-15 | KM6161002TC-15 SAMSUNG TSOP | KM6161002TC-15.pdf | |
![]() | 2N6561 | 2N6561 ST TO-3 | 2N6561.pdf | |
![]() | LM6152BCM/NOPB | LM6152BCM/NOPB NATIONAL SMD or Through Hole | LM6152BCM/NOPB.pdf |