창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LSP9-G-XXX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LSP9-G-XXX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LSP9-G-XXX | |
관련 링크 | LSP9-G, LSP9-G-XXX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0402C200D3GACTU | 20pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C200D3GACTU.pdf | |
![]() | 0LMF001.U | FUSE CARTRIDGE 1A 300VAC NON STD | 0LMF001.U.pdf | |
![]() | ECS-35-18-5PVX | 3.579545MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-35-18-5PVX.pdf | |
![]() | SIT8008BI-11-33E-10.000000E | OSC XO 3.3V 10MHZ OE | SIT8008BI-11-33E-10.000000E.pdf | |
![]() | NX2114CS | NX2114CS NEXSEM SOIC-8 | NX2114CS.pdf | |
![]() | NAA263-B | NAA263-B STANLEY ROHS | NAA263-B.pdf | |
![]() | XC4044XLAHQ208C | XC4044XLAHQ208C XILINX QFP | XC4044XLAHQ208C.pdf | |
![]() | TCA550 | TCA550 ORIGINAL DIP | TCA550.pdf | |
![]() | LQM21DN100N00L | LQM21DN100N00L MURATA SMD or Through Hole | LQM21DN100N00L.pdf | |
![]() | LH1504-AT-1 | LH1504-AT-1 SIEMENS SMD or Through Hole | LH1504-AT-1.pdf | |
![]() | 74LVC08ADB (74LC08A) | 74LVC08ADB (74LC08A) TI SSOP-14 | 74LVC08ADB (74LC08A).pdf | |
![]() | FYV0203DSMTF NOPB | FYV0203DSMTF NOPB FAIRCHIL SOT23 | FYV0203DSMTF NOPB.pdf |