창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QMV1186ES5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QMV1186ES5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QMV1186ES5 | |
| 관련 링크 | QMV118, QMV1186ES5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-200-20-30B-DU | 20MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -55°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-200-20-30B-DU.pdf | |
![]() | 63v684 | 63v684 EPCOS SMD or Through Hole | 63v684.pdf | |
![]() | TC554001AF1-70L | TC554001AF1-70L TOSHIBA SOP | TC554001AF1-70L.pdf | |
![]() | PHICO | PHICO ORIGINAL SMD8 | PHICO.pdf | |
![]() | B4250CR-2.0 | B4250CR-2.0 Baylinear SOT89-3 | B4250CR-2.0.pdf | |
![]() | HY62KT08081EDT70CD | HY62KT08081EDT70CD HYUNDAI TSOP | HY62KT08081EDT70CD.pdf | |
![]() | PR80219M600SL7V7 | PR80219M600SL7V7 INTEL SMD or Through Hole | PR80219M600SL7V7.pdf | |
![]() | PC13898VHUMC-P23B | PC13898VHUMC-P23B FREESCALE BGA | PC13898VHUMC-P23B.pdf | |
![]() | 3WRGB | 3WRGB ORIGINAL SMD or Through Hole | 3WRGB.pdf | |
![]() | TPS5615PWPR | TPS5615PWPR ORIGINAL SMD or Through Hole | TPS5615PWPR.pdf | |
![]() | D83032B-06 | D83032B-06 HIT SMD or Through Hole | D83032B-06.pdf |