창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LSI53C180-C1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LSI53C180-C1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA2323 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LSI53C180-C1 | |
관련 링크 | LSI53C1, LSI53C180-C1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | KLKD006.HXR | FUSE CRTRDGE 6A 600VAC/DC NONSTD | KLKD006.HXR.pdf | |
![]() | ICP-N70T104 | FUSE BRD MNT 2.5A 50VAC/VDC RAD | ICP-N70T104.pdf | |
![]() | TNPW04026K04BEED | RES SMD 6.04KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW04026K04BEED.pdf | |
![]() | RNF14GTD330K | RES 330K OHM 1/4W 2% AXIAL | RNF14GTD330K.pdf | |
![]() | UPC1185H2 | UPC1185H2 NEC SMD or Through Hole | UPC1185H2.pdf | |
![]() | RJC06XB2K | RJC06XB2K TOCOS SMD or Through Hole | RJC06XB2K.pdf | |
![]() | M54975 | M54975 MITSUBISHI DIP | M54975.pdf | |
![]() | TIVO-SPI-REV-A | TIVO-SPI-REV-A TI SMD or Through Hole | TIVO-SPI-REV-A.pdf | |
![]() | DSI80-18A | DSI80-18A IXYS SMD or Through Hole | DSI80-18A.pdf | |
![]() | BZV55-C24 24V | BZV55-C24 24V PHILIPS LL34 | BZV55-C24 24V.pdf | |
![]() | RF2424TR7 | RF2424TR7 RFM SMD or Through Hole | RF2424TR7.pdf | |
![]() | TL082MDGG/B | TL082MDGG/B ORIGINAL CDIP8 | TL082MDGG/B.pdf |