창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LSI53C180-C1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LSI53C180-C1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA2323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LSI53C180-C1 | |
| 관련 링크 | LSI53C1, LSI53C180-C1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XPGBWT-L1-R250-00GZ6 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Warm 3500K 3.8V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-L1-R250-00GZ6.pdf | |
![]() | CDRH103RNP-3R3NC-B | 3.3µH Shielded Inductor 4.7A 21 mOhm Max Nonstandard | CDRH103RNP-3R3NC-B.pdf | |
![]() | RT0402CRE0788R7L | RES SMD 88.7OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRE0788R7L.pdf | |
![]() | TB2120F | TB2120F TOSHIBA SMD or Through Hole | TB2120F.pdf | |
![]() | ADG701BRTZ NOPB | ADG701BRTZ NOPB AD SOT153 | ADG701BRTZ NOPB.pdf | |
![]() | AM2764-250DI | AM2764-250DI AMD DIP | AM2764-250DI.pdf | |
![]() | HIF3CA-26PA-2.54DSA(71) | HIF3CA-26PA-2.54DSA(71) HIROSE SMD or Through Hole | HIF3CA-26PA-2.54DSA(71).pdf | |
![]() | NJM78L12A(T3) TO92 | NJM78L12A(T3) TO92 JRC SMD or Through Hole | NJM78L12A(T3) TO92.pdf | |
![]() | NJU74HC00M | NJU74HC00M JRC SOIC-14 | NJU74HC00M.pdf | |
![]() | UPD703033BYGF-M09-3BA | UPD703033BYGF-M09-3BA NEC SMD or Through Hole | UPD703033BYGF-M09-3BA.pdf | |
![]() | 131-181-90-800-204 | 131-181-90-800-204 RFPOWEr SMD or Through Hole | 131-181-90-800-204.pdf | |
![]() | AS156-73LF | AS156-73LF Skyworks SOT-6 | AS156-73LF.pdf |