창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL218097303E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Conductive Polymer Cap Spec 180_CPS (MAL2180) Prod Sheet 180_CPS (MAL2180) Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 180 CPS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.16A | |
| 임피던스 | 15m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.232"(5.90mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL218097303E3 | |
| 관련 링크 | MAL21809, MAL218097303E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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![]() | MMB02070C6818FB200 | RES SMD 6.81 OHM 1% 1W 0207 | MMB02070C6818FB200.pdf | |
![]() | CP000315R00JB14 | RES 15 OHM 3W 5% AXIAL | CP000315R00JB14.pdf | |
![]() | GP1UE261XKVF | RECEIVER IR REM CTRL 3V 38KHZ | GP1UE261XKVF.pdf | |
![]() | TCX3094 | TCX3094 Hosiden SMD or Through Hole | TCX3094.pdf | |
![]() | VIESE4832B | VIESE4832B N/A NA | VIESE4832B.pdf | |
![]() | ICE303P | ICE303P SIEMENS SMD or Through Hole | ICE303P.pdf | |
![]() | 3-176912-6 | 3-176912-6 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 3-176912-6.pdf | |
![]() | P42WG-2412E4:1LF | P42WG-2412E4:1LF PEAK SMD or Through Hole | P42WG-2412E4:1LF.pdf | |
![]() | 35CE33FS | 35CE33FS SANYO SMD | 35CE33FS.pdf | |
![]() | TC1273 | TC1273 MICROCHIP DIPSOP | TC1273.pdf | |
![]() | CL-GD5440-QC-A | CL-GD5440-QC-A CIRRUSLOGIC QFP | CL-GD5440-QC-A.pdf |