창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LSI53C1030-456BGA(C0) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LSI53C1030-456BGA(C0) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA456 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LSI53C1030-456BGA(C0) | |
| 관련 링크 | LSI53C1030-4, LSI53C1030-456BGA(C0) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86D226K025EASL | 22µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 350 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D226K025EASL.pdf | |
![]() | DSC1033CI1-018.4320T | 18.432MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 3mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1033CI1-018.4320T.pdf | |
![]() | RP73D2A12R7BTG | RES SMD 12.7 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A12R7BTG.pdf | |
![]() | CP0010390R0JE66 | RES 390 OHM 10W 5% AXIAL | CP0010390R0JE66.pdf | |
![]() | K4S51323PF-MF75000 | K4S51323PF-MF75000 SAMSUNG BGA90 | K4S51323PF-MF75000.pdf | |
![]() | HS1D5-155AP | HS1D5-155AP LI-DE 400VAC | HS1D5-155AP.pdf | |
![]() | 2HPU38166 | 2HPU38166 HP QFP-240 | 2HPU38166.pdf | |
![]() | 2585-2JBTS | 2585-2JBTS M TSSOP | 2585-2JBTS.pdf | |
![]() | HM50-682K | HM50-682K BI DIP | HM50-682K.pdf | |
![]() | CY27C01070JC | CY27C01070JC CYPRESS SMD or Through Hole | CY27C01070JC.pdf | |
![]() | DSN-401 | DSN-401 ORIGINAL SIP-5 | DSN-401.pdf | |
![]() | 0.22uf50VA | 0.22uf50VA avetron SMD or Through Hole | 0.22uf50VA.pdf |