창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LSC437697P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LSC437697P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LSC437697P | |
| 관련 링크 | LSC437, LSC437697P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37433AKR | 37.4MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37433AKR.pdf | |
![]() | SIT8918BA-12-33E-8.000000E | OSC XO 3.3V 8MHZ OE | SIT8918BA-12-33E-8.000000E.pdf | |
![]() | 47nF/5%/X7R/0805 | 47nF/5%/X7R/0805 ORIGINAL SMD or Through Hole | 47nF/5%/X7R/0805.pdf | |
![]() | RVG4M08_203VM-TG | RVG4M08_203VM-TG MURATA SMD or Through Hole | RVG4M08_203VM-TG.pdf | |
![]() | XPCAMB-L1-A30-M3-C-01 | XPCAMB-L1-A30-M3-C-01 CREE SMD or Through Hole | XPCAMB-L1-A30-M3-C-01.pdf | |
![]() | DMA075S | DMA075S N/A SOP | DMA075S.pdf | |
![]() | APM2301AAC-T1 | APM2301AAC-T1 SILICONIX SOT-23 | APM2301AAC-T1.pdf | |
![]() | MCP6547I | MCP6547I MIC SOP-8 | MCP6547I.pdf | |
![]() | UPD23C128000BLGY-1 | UPD23C128000BLGY-1 NEC QFP | UPD23C128000BLGY-1.pdf | |
![]() | OMR-105F | OMR-105F OEG SMD or Through Hole | OMR-105F.pdf |