창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-APM2301AAC-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | APM2301AAC-T1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | APM2301AAC-T1 | |
관련 링크 | APM2301, APM2301AAC-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D4R7BLPAC | 4.7pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D4R7BLPAC.pdf | ||
03063C223MAT2A | 0.022µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0306(0816 미터법) 0.032" L x 0.063" W(0.81mm x 1.60mm) | 03063C223MAT2A.pdf | ||
1782-43H | 9.1µH Unshielded Molded Inductor 130mA 3.7 Ohm Max Axial | 1782-43H.pdf | ||
CMF5561R900DHR6 | RES 61.9 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5561R900DHR6.pdf | ||
MN6014D | MN6014D ORIGINAL DIP | MN6014D.pdf | ||
ESW336M010AC3AA | ESW336M010AC3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESW336M010AC3AA.pdf | ||
X2008C817 | X2008C817 SONY SMD or Through Hole | X2008C817.pdf | ||
RCB210 33R/15PF | RCB210 33R/15PF YAGEO SMD or Through Hole | RCB210 33R/15PF.pdf | ||
TX20A-50R-D2GF1-A1LE | TX20A-50R-D2GF1-A1LE JAE SMD or Through Hole | TX20A-50R-D2GF1-A1LE.pdf | ||
R4A | R4A NS SOT23 | R4A.pdf | ||
2SC2682-Q,P | 2SC2682-Q,P NEC SMD or Through Hole | 2SC2682-Q,P.pdf | ||
7A08N-120K | 7A08N-120K SAGAMI SMD | 7A08N-120K.pdf |