창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LS-SP192DNB74 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LS-SP192DNB74 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 1608BLUEPBfree | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LS-SP192DNB74 | |
| 관련 링크 | LS-SP19, LS-SP192DNB74 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F520X2CKT | 52MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520X2CKT.pdf | |
![]() | MN74HC4053MTCX | MN74HC4053MTCX NATIONAL SMD or Through Hole | MN74HC4053MTCX.pdf | |
![]() | TEESVC1C336M8R | TEESVC1C336M8R NEC SMD | TEESVC1C336M8R.pdf | |
![]() | TRE8322M1 | TRE8322M1 WISEVIEW QFP | TRE8322M1.pdf | |
![]() | LFBGARBU1AO | LFBGARBU1AO Freescale SMD or Through Hole | LFBGARBU1AO.pdf | |
![]() | 58195 | 58195 MAGNETICS SMD or Through Hole | 58195.pdf | |
![]() | 2N2627 | 2N2627 ORIGINAL CAN | 2N2627.pdf | |
![]() | K7N403601BQC13 | K7N403601BQC13 SAMSUNG NA | K7N403601BQC13.pdf | |
![]() | VND920SP | VND920SP ST SOP-10 | VND920SP.pdf | |
![]() | 7445430 | 7445430 ORIGINAL Typ L | 7445430.pdf | |
![]() | APEK4402KLP-01-T-DK | APEK4402KLP-01-T-DK Allegro BOARD EVAL FOR A4402 | APEK4402KLP-01-T-DK.pdf | |
![]() | RJF-35V221MH3 | RJF-35V221MH3 ELNA DIP-2 | RJF-35V221MH3.pdf |