창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1123CI2-250.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1123 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 250MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVDS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 32mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 110 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1123CI2-250.0000 | |
관련 링크 | DSC1123CI2-, DSC1123CI2-250.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
402F540XXCAR | 54MHz ±15ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F540XXCAR.pdf | ||
KS82C37A-10CP | KS82C37A-10CP SAMSUNG DIP-40 | KS82C37A-10CP .pdf | ||
1321XCSK-BDM | 1321XCSK-BDM FSL SMD or Through Hole | 1321XCSK-BDM.pdf | ||
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005-A49651-01220 | 005-A49651-01220 ORIGINAL SMD or Through Hole | 005-A49651-01220.pdf | ||
C1509EF | C1509EF ST/MOTO CAN to-39 | C1509EF.pdf | ||
TAB8604F | TAB8604F ORIGINAL SMD30 | TAB8604F.pdf | ||
AMSIMG9KFFNVAN-I/016D | AMSIMG9KFFNVAN-I/016D AT PLCC | AMSIMG9KFFNVAN-I/016D.pdf | ||
SX74GT007EY03 | SX74GT007EY03 MOT QFP160 | SX74GT007EY03.pdf | ||
GRM40X7R105K16D530(GRM21BR71C105KA01L) | GRM40X7R105K16D530(GRM21BR71C105KA01L) MURATA SMD or Through Hole | GRM40X7R105K16D530(GRM21BR71C105KA01L).pdf |