창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LQP0603T3N3B04T1M1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LQP0603T3N3B04T1M1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LQP0603T3N3B04T1M1 | |
관련 링크 | LQP0603T3N, LQP0603T3N3B04T1M1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ASFLMB-50.000MHZ-EC-T | 50MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 16mA Standby (Power Down) | ASFLMB-50.000MHZ-EC-T.pdf | |
![]() | 511PBA-CBAG | 170MHz ~ 212.5MHz CMOS, Dual (In-Phase) XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 26mA Enable/Disable | 511PBA-CBAG.pdf | |
![]() | LE82GLE960SLA9G | LE82GLE960SLA9G INTEL SMD or Through Hole | LE82GLE960SLA9G.pdf | |
![]() | 7134-2238-30 | 7134-2238-30 Yazaki con | 7134-2238-30.pdf | |
![]() | HPC722 | HPC722 HPC DIPSOP | HPC722.pdf | |
![]() | L004B | L004B ORIGINAL DIP-10L | L004B.pdf | |
![]() | LSI53C8375J | LSI53C8375J ORIGINAL QFP | LSI53C8375J.pdf | |
![]() | AT49F001-12VC | AT49F001-12VC ATM TSOP | AT49F001-12VC.pdf | |
![]() | 6MBI300UW-120 | 6MBI300UW-120 FUJI SMD or Through Hole | 6MBI300UW-120.pdf | |
![]() | GT2G827M35120 | GT2G827M35120 SAMW DIP2 | GT2G827M35120.pdf |