창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LQP03TNR18J00D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LQP03TNR18J00D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LQP03TNR18J00D | |
| 관련 링크 | LQP03TNR, LQP03TNR18J00D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TSX-3225 26.0000MF10P-JK6 | 26MHz ±10ppm 수정 7.4pF 40옴 -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 26.0000MF10P-JK6.pdf | |
![]() | SIT1602BC-32-33E-30.000000T | OSC XO 3.3V 30MHZ OE | SIT1602BC-32-33E-30.000000T.pdf | |
![]() | RCR664DNP-102K | 1mH Shielded Inductor 140mA 5.56 Ohm Max Radial | RCR664DNP-102K.pdf | |
![]() | ES3BBTR-13 | ES3BBTR-13 Microsemi DO-214AA(SMB) | ES3BBTR-13.pdf | |
![]() | H5306 | H5306 N/A SMD or Through Hole | H5306.pdf | |
![]() | LXP600AHE | LXP600AHE LXP DIP | LXP600AHE.pdf | |
![]() | ST2001HI | ST2001HI ST TO-3P | ST2001HI.pdf | |
![]() | 0805N220J500LG | 0805N220J500LG ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805N220J500LG.pdf | |
![]() | MC78M08ACDTRKG | MC78M08ACDTRKG ON SOT-252 | MC78M08ACDTRKG.pdf | |
![]() | L4A0829 | L4A0829 LSI PGA | L4A0829.pdf | |
![]() | P-032B-B2022 | P-032B-B2022 ORIGINAL SMD or Through Hole | P-032B-B2022.pdf | |
![]() | BH2221 | BH2221 ROHM DIPSOP | BH2221.pdf |