창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P-032B-B2022 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P-032B-B2022 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P-032B-B2022 | |
| 관련 링크 | P-032B-, P-032B-B2022 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7427154S | Hinged (Snap On), Key Required Chassis Mount Ferrite Core 130 Ohm @ 100MHz ID 0.630" Dia (16.00mm) OD 1.693" W x 1.259" H (43.00mm x 32.00mm) Length 0.787" (20.00mm) | 7427154S.pdf | |
![]() | 118980-HMC612LP4 | BOARD EVAL HMC612LP4E | 118980-HMC612LP4.pdf | |
![]() | Z685/S1ZB | Z685/S1ZB ORIGINAL SMD4 | Z685/S1ZB.pdf | |
![]() | M48T09B-100PC1 | M48T09B-100PC1 ST DIP | M48T09B-100PC1.pdf | |
![]() | SDG20908DL/M | SDG20908DL/M SDT DIP | SDG20908DL/M.pdf | |
![]() | XC5215-9HQ304C | XC5215-9HQ304C XILINX QFP | XC5215-9HQ304C.pdf | |
![]() | BXA3-12S3V3-F | BXA3-12S3V3-F Artesyn SMD or Through Hole | BXA3-12S3V3-F.pdf | |
![]() | MAX3232EIDBR | MAX3232EIDBR TI SMD or Through Hole | MAX3232EIDBR.pdf | |
![]() | BFG520/X.215 | BFG520/X.215 NXP SMD or Through Hole | BFG520/X.215.pdf | |
![]() | BCM5227U | BCM5227U BROADCOM PQFP208 | BCM5227U.pdf | |
![]() | MA5Z240H | MA5Z240H PANASONIC SMD | MA5Z240H.pdf |