창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LQLB2016T6R8M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LQLB2016T6R8M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LQLB2016T6R8M | |
관련 링크 | LQLB201, LQLB2016T6R8M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CB2012T4R7M | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 580mA 520 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | CB2012T4R7M.pdf | ||
![]() | SBR40P01A | SBR40P01A MAP SMD or Through Hole | SBR40P01A.pdf | |
![]() | SMBT1001 | SMBT1001 MOTOROLA SMD or Through Hole | SMBT1001.pdf | |
![]() | OPT10P-J | OPT10P-J TI SOIC8 | OPT10P-J.pdf | |
![]() | WD16C38-YV | WD16C38-YV WDC QFP-80 | WD16C38-YV.pdf | |
![]() | DAC-08AQ | DAC-08AQ AD CDIP16 | DAC-08AQ.pdf | |
![]() | SLA4031C | SLA4031C SANKEN DIP16 | SLA4031C.pdf | |
![]() | MZ2029601YLB | MZ2029601YLB ABC SMD or Through Hole | MZ2029601YLB.pdf | |
![]() | CXP973064 | CXP973064 SONY SMD or Through Hole | CXP973064.pdf | |
![]() | ADG751ARMZ | ADG751ARMZ ADI SMD or Through Hole | ADG751ARMZ.pdf | |
![]() | MR62-N3/3V | MR62-N3/3V NEC SMD or Through Hole | MR62-N3/3V.pdf | |
![]() | SFI2220ML180A | SFI2220ML180A SFI SMD | SFI2220ML180A.pdf |