창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CXP973064 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CXP973064 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CXP973064 | |
관련 링크 | CXP97, CXP973064 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B32620A4223J | 0.022µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized - Stacked Radial 0.394" L x 0.197" W (10.00mm x 5.00mm) | B32620A4223J.pdf | |
![]() | WT1005690-12K2-A6-G | 3 Coil, 1 Layer 11.5 ~ 12.5µH Wireless Charging Coil Transmitter 80 mOhm 3.94" L x 2.20" W x 0.19" H (100.0mm x 56mm x 4.8mm) | WT1005690-12K2-A6-G.pdf | |
![]() | RE0603DRE0713K3L | RES SMD 13.3KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RE0603DRE0713K3L.pdf | |
![]() | HBCC472J00 | HBCC472J00 FASTRON SMD or Through Hole | HBCC472J00.pdf | |
![]() | TC74LVX02FT | TC74LVX02FT TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74LVX02FT.pdf | |
![]() | OM6402T/X3 | OM6402T/X3 PHILIPS SOP28 | OM6402T/X3.pdf | |
![]() | HCT224 | HCT224 TI SOP20 | HCT224.pdf | |
![]() | MEGA32-16MU | MEGA32-16MU ATMEL QFN | MEGA32-16MU.pdf | |
![]() | MAX8725EJI | MAX8725EJI MAXIM QFN | MAX8725EJI.pdf | |
![]() | X816970-001 XBOX360 | X816970-001 XBOX360 Microsoft BGA | X816970-001 XBOX360.pdf | |
![]() | NH8-4014 | NH8-4014 CANON DIP28 | NH8-4014.pdf | |
![]() | FL283QVC03-A0T(KD169) | FL283QVC03-A0T(KD169) FOXLINK SMD or Through Hole | FL283QVC03-A0T(KD169).pdf |