창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LQG10A2R2N2S00T1M05-01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LQG10A2R2N2S00T1M05-01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LQG10A2R2N2S00T1M05-01 | |
| 관련 링크 | LQG10A2R2N2S0, LQG10A2R2N2S00T1M05-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12101C154KAZ2A | 0.15µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12101C154KAZ2A.pdf | |
![]() | BK/GMC-V-63-R | FUSE GLASS 63MA 250VAC 5X20MM | BK/GMC-V-63-R.pdf | |
![]() | IHLP5050CEERR33M01 | 330nH Shielded Molded Inductor 36.5A 1.5 mOhm Max Nonstandard | IHLP5050CEERR33M01.pdf | |
![]() | Y11217K32000B0R | RES SMD 7.32K OHM 1/4W 2512 | Y11217K32000B0R.pdf | |
![]() | 24AA00/S | 24AA00/S Microchip SMD or Through Hole | 24AA00/S.pdf | |
![]() | 10508/BEBJC | 10508/BEBJC MOTOROLA CDIP | 10508/BEBJC.pdf | |
![]() | AS2180 | AS2180 SEOUL ROHS | AS2180.pdf | |
![]() | MMP70731 | MMP70731 HAGAR BGA | MMP70731.pdf | |
![]() | AD9283BR52-50 | AD9283BR52-50 ORIGINAL SMD or Through Hole | AD9283BR52-50.pdf | |
![]() | BLM15BB221SN1 | BLM15BB221SN1 ORIGINAL SMD or Through Hole | BLM15BB221SN1.pdf | |
![]() | EL3396 | EL3396 EL SOP | EL3396.pdf | |
![]() | PBSS4160T/DG | PBSS4160T/DG NXP SOT-23 | PBSS4160T/DG.pdf |