창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LP3965ESX-5.0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LP3965ESX-5.0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LP3965ESX-5.0 | |
관련 링크 | LP3965E, LP3965ESX-5.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GL040F33IET | 4MHz ±30ppm 수정 20pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL040F33IET.pdf | |
![]() | IDT7025L70GB | IDT7025L70GB IDT SMD or Through Hole | IDT7025L70GB.pdf | |
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![]() | 71660-7030 | 71660-7030 MOLEX SMD or Through Hole | 71660-7030.pdf | |
![]() | 6113B1 | 6113B1 NINTENDO DIP16 | 6113B1.pdf | |
![]() | TEACL-USB | TEACL-USB FlexiPanel SMD or Through Hole | TEACL-USB.pdf | |
![]() | D43256AC-12X | D43256AC-12X NEC SMD or Through Hole | D43256AC-12X.pdf | |
![]() | NK7832 | NK7832 NK SO-8 | NK7832.pdf | |
![]() | TLC354CDG4 | TLC354CDG4 TI SOIC14 | TLC354CDG4.pdf | |
![]() | ADN2848ACPZ | ADN2848ACPZ ADI QFN | ADN2848ACPZ.pdf | |
![]() | 68368-02/003 | 68368-02/003 LITTELFUSE SMD or Through Hole | 68368-02/003.pdf |