창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3553AM-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3553AM-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3553AM-3 | |
| 관련 링크 | 3553, 3553AM-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RE1206DRE0773K2L | RES SMD 73.2K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE0773K2L.pdf | |
![]() | RSF3JB2K00 | RES MO 3W 2K OHM 5% AXIAL | RSF3JB2K00.pdf | |
![]() | NJM5532L-#ZZZB | NJM5532L-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM5532L-#ZZZB.pdf | |
![]() | TVM0B080M231 | TVM0B080M231 TKS SMD | TVM0B080M231.pdf | |
![]() | BSD316NL6327 | BSD316NL6327 ORIGINAL SMD or Through Hole | BSD316NL6327.pdf | |
![]() | BCM8112BIPB P50 | BCM8112BIPB P50 BROADCOM BGA | BCM8112BIPB P50.pdf | |
![]() | CSTCE20M0V53A-RO | CSTCE20M0V53A-RO MURATA SMD or Through Hole | CSTCE20M0V53A-RO.pdf | |
![]() | JDF-PT-1206UG-EL | JDF-PT-1206UG-EL ORIENTALK SMD or Through Hole | JDF-PT-1206UG-EL.pdf | |
![]() | S71PL129NB0HFW9B0 | S71PL129NB0HFW9B0 SPANSION BGA | S71PL129NB0HFW9B0.pdf | |
![]() | 2C32F11459-0841 | 2C32F11459-0841 XILINX BGA | 2C32F11459-0841.pdf | |
![]() | AIC-2100GALLA | AIC-2100GALLA ADAPREC BGA | AIC-2100GALLA.pdf | |
![]() | 1005 X7R 152K 50V | 1005 X7R 152K 50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 1005 X7R 152K 50V.pdf |