창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP2981IM5-2.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP2981IM5-2.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP2981IM5-2.5 | |
| 관련 링크 | LP2981IM, LP2981IM5-2.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37023CST | 37MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37023CST.pdf | |
![]() | CRCW08053K32FHEAP | RES SMD 3.32K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08053K32FHEAP.pdf | |
![]() | 3048L-5-103 | POT LINEAR POSITION 10KOHM | 3048L-5-103.pdf | |
![]() | LM86CIM (P/B) | LM86CIM (P/B) NS 3.9mm-8 | LM86CIM (P/B).pdf | |
![]() | 74HC4040FPEL | 74HC4040FPEL HD SOP5.2 | 74HC4040FPEL.pdf | |
![]() | KTC9013-F/P | KTC9013-F/P KEC- TO-92 | KTC9013-F/P.pdf | |
![]() | TISP2290L-S | TISP2290L-S BOURNS SMD or Through Hole | TISP2290L-S.pdf | |
![]() | RZ1J476M0811M | RZ1J476M0811M samwha DIP-2 | RZ1J476M0811M.pdf | |
![]() | PXA255AOC-200 | PXA255AOC-200 SAMSUNG BGA | PXA255AOC-200.pdf | |
![]() | RMC18178F | RMC18178F SEI RES | RMC18178F.pdf | |
![]() | BF998 Q62702-F1129 | BF998 Q62702-F1129 SIEMENS SMD or Through Hole | BF998 Q62702-F1129.pdf | |
![]() | 7-1393779-2 | 7-1393779-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 7-1393779-2.pdf |