창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF998 Q62702-F1129 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BF998 Q62702-F1129 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BF998 Q62702-F1129 | |
| 관련 링크 | BF998 Q627, BF998 Q62702-F1129 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F0402G0R10FNTR | FUSE BOARD MNT 100MA 32VDC 0402 | F0402G0R10FNTR.pdf | |
![]() | 402F27012ILT | 27MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F27012ILT.pdf | |
![]() | ESR10EZPF6201 | RES SMD 6.2K OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF6201.pdf | |
![]() | MCA12060D5110BP100 | RES SMD 511 OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D5110BP100.pdf | |
![]() | Y162590R9000B23R | RES SMD 90.9 OHM 0.1% 0.3W 1206 | Y162590R9000B23R.pdf | |
![]() | GAL16V8C7LP | GAL16V8C7LP LAT DIP20 | GAL16V8C7LP.pdf | |
![]() | 164892-2 | 164892-2 AMP SMD or Through Hole | 164892-2.pdf | |
![]() | K7A803609B-QC25000 | K7A803609B-QC25000 SAMSUNG QFP100 | K7A803609B-QC25000.pdf | |
![]() | CH04T1304 | CH04T1304 CH DIP-64 | CH04T1304.pdf | |
![]() | MCP130315 | MCP130315 MIC SOP | MCP130315.pdf | |
![]() | EPA087-15F | EPA087-15F PCA DIP24 | EPA087-15F.pdf |