창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LN2144 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LN2144 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LN2144 | |
| 관련 링크 | LN2, LN2144 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TL7726CDR | IC HEX CLAMPING CIRCUIT 8-SOIC | TL7726CDR.pdf | |
![]() | GWM180-004X2-SMD | MOSFET 6N-CH 40V 180A 17-SMD | GWM180-004X2-SMD.pdf | |
![]() | UP0.4UC-1R0-R | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 2.9A 50 mOhm Max Nonstandard | UP0.4UC-1R0-R.pdf | |
![]() | 1527CREZ | 1527CREZ EL SMD or Through Hole | 1527CREZ.pdf | |
![]() | SAK-XC886C-8RFA5VAA | SAK-XC886C-8RFA5VAA INFINEON TQFP | SAK-XC886C-8RFA5VAA.pdf | |
![]() | FGG0B306CLAD | FGG0B306CLAD Lemo SMD or Through Hole | FGG0B306CLAD.pdf | |
![]() | TI245 | TI245 TI TSSOP-20 | TI245.pdf | |
![]() | 6MBP100JA060-02 | 6MBP100JA060-02 FUJI SMD or Through Hole | 6MBP100JA060-02.pdf | |
![]() | CAT34WC02JA | CAT34WC02JA CATALYST SOP-3.9-8P | CAT34WC02JA.pdf | |
![]() | MAX1837TT50 | MAX1837TT50 MAX QFN6 | MAX1837TT50.pdf | |
![]() | pic16c67-04i-l | pic16c67-04i-l microchip SMD or Through Hole | pic16c67-04i-l.pdf |