창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FGG0B306CLAD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FGG0B306CLAD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FGG0B306CLAD | |
관련 링크 | FGG0B30, FGG0B306CLAD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | Y118918K1110TR0L | RES 18.111KOHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y118918K1110TR0L.pdf | |
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![]() | LP621024DX-70LL | LP621024DX-70LL AMIC SOP | LP621024DX-70LL.pdf | |
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![]() | MCP73862-I/MF | MCP73862-I/MF MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP73862-I/MF.pdf | |
![]() | MPM5006 | MPM5006 MOTOROLA TO-92 | MPM5006.pdf | |
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