창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMK316BJ475KL-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Standard Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | CE LMK316 BJ475KL-T | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LMK316BJ475KL-T | |
| 관련 링크 | LMK316BJ4, LMK316BJ475KL-T 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | MMF25SFRF470R | RES SMD 470 OHM 1% 1/4W MELF | MMF25SFRF470R.pdf | |
![]() | RG2012V-4220-P-T1 | RES SMD 422 OHM 0.02% 1/8W 0805 | RG2012V-4220-P-T1.pdf | |
![]() | MS46SR-30-1045-Q2-10X-00R-NO-A | SYSTEM | MS46SR-30-1045-Q2-10X-00R-NO-A.pdf | |
![]() | 93C46A/WF15K | 93C46A/WF15K MICROCHIP dip sop | 93C46A/WF15K.pdf | |
![]() | MX29L8100BTI-12 | MX29L8100BTI-12 MXIC TSOP-48 | MX29L8100BTI-12.pdf | |
![]() | B0530W-7-F-73 | B0530W-7-F-73 Diodes SMD or Through Hole | B0530W-7-F-73.pdf | |
![]() | APS-16623-146/65841GJ31JEU | APS-16623-146/65841GJ31JEU ANDO QFP-144 | APS-16623-146/65841GJ31JEU.pdf | |
![]() | BLA3216B221SD4T1M0-01 | BLA3216B221SD4T1M0-01 MURATA SMD or Through Hole | BLA3216B221SD4T1M0-01.pdf | |
![]() | D78011BCW | D78011BCW NEC DIP | D78011BCW.pdf | |
![]() | ICM108BPG | ICM108BPG ORIGINAL SMD or Through Hole | ICM108BPG.pdf | |
![]() | POST-WH01D07H | POST-WH01D07H ORIGINAL SMD or Through Hole | POST-WH01D07H.pdf | |
![]() | CR8566S | CR8566S Chip-rail QFP | CR8566S.pdf |