창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR25JZHJLR12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series, Low Ohmic Automotive | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.12 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR25JZHJLR12 | |
| 관련 링크 | MCR25JZ, MCR25JZHJLR12 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
| UVR2E221MRD6 | 220µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UVR2E221MRD6.pdf | ||
![]() | 445C32B30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 13pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32B30M00000.pdf | |
![]() | 1/2W372025MR | 1/2W372025MR CYNTEC SMD or Through Hole | 1/2W372025MR.pdf | |
![]() | HIT647-TZ-E | HIT647-TZ-E REN TO-92 | HIT647-TZ-E.pdf | |
![]() | AD8605 | AD8605 SGM SOT23-5 | AD8605.pdf | |
![]() | XC6204B232MR | XC6204B232MR TOREX SMD or Through Hole | XC6204B232MR.pdf | |
![]() | PNP-3450-L22 | PNP-3450-L22 UMC SMD or Through Hole | PNP-3450-L22.pdf | |
![]() | S30814-Q116-A-4 | S30814-Q116-A-4 SIEMENS SIP14 | S30814-Q116-A-4.pdf | |
![]() | Y2C2 | Y2C2 MICREL SOT23-3 | Y2C2.pdf | |
![]() | SA636DKTR | SA636DKTR NXP SMD or Through Hole | SA636DKTR.pdf | |
![]() | HCPL900-544 | HCPL900-544 Agilent DIP | HCPL900-544.pdf | |
![]() | WM74HC02N | WM74HC02N FSC DIP | WM74HC02N.pdf |