창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM8365BALMF45/NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM8365BALMF45/NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LM8365BALMFX22 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM8365BALMF45/NOPB | |
| 관련 링크 | LM8365BALM, LM8365BALMF45/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3821AC-2C-33EM | 1MHz ~ 220MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 55mA Enable/Disable | SIT3821AC-2C-33EM.pdf | |
![]() | UPD78330GJ(A)- | UPD78330GJ(A)- NEC 1994 | UPD78330GJ(A)-.pdf | |
![]() | 0402N1R8B500LT | 0402N1R8B500LT WALSIN 10000R | 0402N1R8B500LT.pdf | |
![]() | W742C811 | W742C811 WINBOND SMD or Through Hole | W742C811.pdf | |
![]() | H9TKNNN1GDAP | H9TKNNN1GDAP HYNIX BGA | H9TKNNN1GDAP.pdf | |
![]() | M5M4464P-12 | M5M4464P-12 Mitsubishi DIP | M5M4464P-12.pdf | |
![]() | EC12110101 | EC12110101 SCH PWRMD | EC12110101.pdf | |
![]() | TLP141-TPL | TLP141-TPL SOP TOSHIBA | TLP141-TPL.pdf | |
![]() | 5962-8850301PA | 5962-8850301PA MAXIM DIP-8P | 5962-8850301PA.pdf | |
![]() | MAX509ACWP+ | MAX509ACWP+ MAXIM NA | MAX509ACWP+.pdf | |
![]() | MSM7508BGSKR1 7 | MSM7508BGSKR1 7 OKI SMD or Through Hole | MSM7508BGSKR1 7.pdf | |
![]() | SAK-C505CA-4EMCATR | SAK-C505CA-4EMCATR Infineon SMD or Through Hole | SAK-C505CA-4EMCATR.pdf |