창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX509ACWP+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX509ACWP+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX509ACWP+ | |
| 관련 링크 | MAX509, MAX509ACWP+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D560FXCAJ | 56pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D560FXCAJ.pdf | |
![]() | 445I35A14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35A14M31818.pdf | |
![]() | EZE240D12RS | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | EZE240D12RS.pdf | |
![]() | LUY3333/H0 | LUY3333/H0 LIGITEK DIP | LUY3333/H0.pdf | |
![]() | TISP3600F3SL | TISP3600F3SL N/A N A | TISP3600F3SL.pdf | |
![]() | MLR1608MR10JT000 | MLR1608MR10JT000 TDK SMD | MLR1608MR10JT000.pdf | |
![]() | LG-192-9SEF/DBK-SR-CT/T | LG-192-9SEF/DBK-SR-CT/T LIGITEK ROHS | LG-192-9SEF/DBK-SR-CT/T.pdf | |
![]() | MAX708EPA/*** | MAX708EPA/*** MAX DIP | MAX708EPA/***.pdf | |
![]() | SN74LVC07APWR | SN74LVC07APWR TI TSSOP14 | SN74LVC07APWR.pdf | |
![]() | SI3447BDV-T1-GE3 | SI3447BDV-T1-GE3 VISHAY TSOP-6 | SI3447BDV-T1-GE3.pdf | |
![]() | U863-HE007HXA | U863-HE007HXA M- SMD | U863-HE007HXA.pdf | |
![]() | ADS6442 | ADS6442 TI SMD or Through Hole | ADS6442.pdf |