창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM6172IM+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM6172IM+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM6172IM+ | |
| 관련 링크 | LM617, LM6172IM+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F380X3AAR | 38MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X3AAR.pdf | |
![]() | SIT8008AI-22-33E-35.328000E | OSC XO 3.3V 35.328MHZ OE | SIT8008AI-22-33E-35.328000E.pdf | |
![]() | CPF1206B5K76E1 | RES SMD 5.76K OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B5K76E1.pdf | |
![]() | LC203J2K | NTC Thermistor 20k Bead | LC203J2K.pdf | |
![]() | XC30-BG256 | XC30-BG256 XILINX SMD or Through Hole | XC30-BG256.pdf | |
![]() | 38044(ROP1013015/C) | 38044(ROP1013015/C) ERICSSON TSSOP24 | 38044(ROP1013015/C).pdf | |
![]() | STT14600BCV | STT14600BCV ORIGINAL QFP | STT14600BCV.pdf | |
![]() | TA9659AN | TA9659AN ORIGINAL SMD or Through Hole | TA9659AN.pdf | |
![]() | OPA3832IDRG4 | OPA3832IDRG4 BB/TI SOP | OPA3832IDRG4.pdf | |
![]() | LT1396CDDTRPBF | LT1396CDDTRPBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT1396CDDTRPBF.pdf | |
![]() | NTD5806N | NTD5806N ON TO-252 | NTD5806N.pdf |