창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OPA3832IDRG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OPA3832IDRG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OPA3832IDRG4 | |
관련 링크 | OPA3832, OPA3832IDRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT1602AC-23-25E-25.000000E | OSC XO 2.5V 25MHZ OE | SIT1602AC-23-25E-25.000000E.pdf | |
![]() | DSC1103CI2-156.2500 | 156.25MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Standby (Power Down) | DSC1103CI2-156.2500.pdf | |
4608X-101-124LF | RES ARRAY 7 RES 120K OHM 8SIP | 4608X-101-124LF.pdf | ||
![]() | ACR68066 | ACR68066 ACR SMD or Through Hole | ACR68066.pdf | |
![]() | 5-786862-5 | 5-786862-5 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 5-786862-5.pdf | |
![]() | PNX8554 | PNX8554 PHILIPS BGA | PNX8554.pdf | |
![]() | 1.5KE350A DIP | 1.5KE350A DIP CCD SMD or Through Hole | 1.5KE350A DIP.pdf | |
![]() | 5962-8867005KA | 5962-8867005KA CYP SOP | 5962-8867005KA.pdf | |
![]() | OTB-484(676R)-1.0-03 | OTB-484(676R)-1.0-03 ENPLAS SMD or Through Hole | OTB-484(676R)-1.0-03.pdf | |
![]() | 1N4161 | 1N4161 N DIP | 1N4161.pdf | |
![]() | RE46C10E | RE46C10E RBE DIP | RE46C10E.pdf | |
![]() | BStF3540#1 | BStF3540#1 SIEMENS Module | BStF3540#1.pdf |