창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLG2G102MELC50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLG2G102MELC50 | |
| 관련 링크 | LLG2G102, LLG2G102MELC50 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | LP300F33CET | 30MHz ±30ppm 수정 20pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP300F33CET.pdf | |
![]() | S0603-3N3J2S | 3.3nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 100 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-3N3J2S.pdf | |
![]() | AT 27BV020/LV020A | AT 27BV020/LV020A ATMEL SMD or Through Hole | AT 27BV020/LV020A.pdf | |
![]() | D-BZT52C10LP-7 | D-BZT52C10LP-7 DIODES SOP | D-BZT52C10LP-7.pdf | |
![]() | SM5822-100-A-B | SM5822-100-A-B FREE SMD or Through Hole | SM5822-100-A-B.pdf | |
![]() | F7309 | F7309 IR SOP-8 | F7309.pdf | |
![]() | TPS77018DBVRE4 | TPS77018DBVRE4 TI- SMD or Through Hole | TPS77018DBVRE4.pdf | |
![]() | AD8326ARE-EVAL | AD8326ARE-EVAL AD SMD or Through Hole | AD8326ARE-EVAL.pdf | |
![]() | SAF-XC167CI-16F20F AC | SAF-XC167CI-16F20F AC INFINEON TQFP-144 | SAF-XC167CI-16F20F AC.pdf | |
![]() | P160N75 | P160N75 ST TO-220 | P160N75.pdf | |
![]() | ADSP-2181KS-160-2.0 | ADSP-2181KS-160-2.0 AD QFP-128 | ADSP-2181KS-160-2.0.pdf |