창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F7309 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F7309 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F7309 | |
| 관련 링크 | F73, F7309 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GB40000P0HPQCC | 40MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB40000P0HPQCC.pdf | |
![]() | DSC1001CI1-024.5760T | 24.576MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001CI1-024.5760T.pdf | |
![]() | STP150N10F7 | MOSFET N-CH 100V 110A TO-220 | STP150N10F7.pdf | |
![]() | H4P16K9DZA | RES 16.9K OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P16K9DZA.pdf | |
![]() | ST85H5986 | ST85H5986 IBM QFP | ST85H5986.pdf | |
![]() | 1N4001-DIP | 1N4001-DIP MIC SMD or Through Hole | 1N4001-DIP.pdf | |
![]() | PS50GWT | PS50GWT ORIGINAL NEW | PS50GWT.pdf | |
![]() | NLV25T-5R6J-PFL | NLV25T-5R6J-PFL TDK PBFREE | NLV25T-5R6J-PFL.pdf | |
![]() | C3216X5R1E106MT | C3216X5R1E106MT TDK 1206-106M | C3216X5R1E106MT.pdf | |
![]() | LTC5533EDEPBF | LTC5533EDEPBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LTC5533EDEPBF.pdf | |
![]() | CY281580XCT | CY281580XCT CY SSOP | CY281580XCT.pdf |