창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LH0070-0H/883B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LH0070-0H/883B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LH0070-0H/883B | |
관련 링크 | LH0070-0, LH0070-0H/883B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BFC241712004 | 0.2µF Film Capacitor 63V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | BFC241712004.pdf | |
![]() | RT0805CRC07118KL | RES SMD 118K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC07118KL.pdf | |
![]() | MBA02040C2552FRP00 | RES 25.5K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C2552FRP00.pdf | |
![]() | 66F040-0404 | THERMOSTAT 40 DEG NO 8-DIP | 66F040-0404.pdf | |
![]() | BC856 | BC856 ORIGINAL SO | BC856.pdf | |
![]() | K511F57ACB-AO75 | K511F57ACB-AO75 SAMSUNG BGA | K511F57ACB-AO75.pdf | |
![]() | KBL402 | KBL402 SEP/MIC/TSC DIP-4 | KBL402.pdf | |
![]() | 100520067 | 100520067 ST BGA | 100520067.pdf | |
![]() | MAX3223ECDBR | MAX3223ECDBR TI/BB SSOP20 | MAX3223ECDBR.pdf | |
![]() | HB1M2012-301JT | HB1M2012-301JT CTCCERATECHCORPORATIONMADEINKORIA SMD or Through Hole | HB1M2012-301JT.pdf |